在集成电路的封装过程中，用于保护芯片并连接外部电路的工艺称为？
A、焊接
B、贴片
C、封装
D、刻蚀
以下哪些方法可以用来解决越区覆盖问题（ ）
A、适当降低越区小区的发射功率
B、调整越区小区上行功控参数
C、调整越区小区下行调度方式
D、调整越区小区天线参数（高度，倾角，方位角等）
E、调整越区小区及其周边小区的切换门限参数
LTE 系统传输用户数据主要使用（ ）信道
A、专用信道
B、公用信道
C、共享信道
D、信令信道
LTE系统中UE的切换方式采用（ ）
A、软切换
B、硬切换
C、软切换和硬切换其它
LTE系统支持（ ）种带宽
A、6
B、10
C、15
D、5
PDSCH资源分配时，对于20M带宽，RBG Size的取值为（ ）
A、1
B、2
C、3
D、4
EARFCN表示什么意思（ ）。
A、中心频点
B、传送模式
C、信道
D、载波
HII表示什么意思？（ ）
A、过载指示
B、高干扰指示
C、高温告警
D、电量不足
PCC表示什么意思（ ）
A、主载波
B、信道
C、电平
D、语音质量
LTE一共有多少个小区ID？（ ）
A、501
B、502
C、503
D、504
LTE协议规定的UE最大发射功率是（ ）。
A、20dBm
B、23dBm
C、30dBm
D、33DBm
LTE下行没有采用哪项多天线技术（ ）
A、SFBC
B、FSTD
C、波束赋
D、波束赋形
S1接口不支持的功能有（ ）
A、SGW承载业务管理功能
B、NAS信令传输功能
C、网络共享功能
D、支持连接态的UE在LTE系统内移动性管理功能