晶圆制备与加工的第一步是将硅锭切成薄片。

加热工艺中的快速热处理（RTP）可以减少热应力对晶圆的影响。

光刻机的分辨率越高，可以生产的集成电路特征尺寸就越小。

刻蚀工艺仅使用化学反应来移除晶圆表面的材料。

高斯滤波器在空间域滤波中用于锐化图像边缘。

在频率域中，低通滤波器用于去除图像中的高频噪声。

图像复原与重构的目标是从模糊或受损的图像中恢复原始信息。

彩色图像处理中，RGB模型是最适合于色彩分析和处理的颜色空间。

图像水印技术不仅可以用于版权保护，还可以用于图像的认证和跟踪。

形态学图像处理中的开运算可以消除图像中的细小物体。