集成电路制造中，用于精确控制材料掺杂的工艺是？

A、离子注入

B、光刻

C、薄膜生长

D、刻蚀

在半导体制造中，用于去除晶圆表面不需要的材料的工艺是？

A、光刻

B、刻蚀

C、清洗

D、离子注入

下列哪个光源中用到了半透半反射镜?

A、背光源

B、同轴光源

C、环形光源

D、点光源

影响景深的要素有哪些

A、物距

B、焦距

C、光圈

D、以上都是

检测透明玻璃中的结石和气泡，哪种光源效果最优?

A、高角度环形光源

B、背光源

C、同轴光源

D、点光源

下列数据接口中哪一个传输距离可以达到90m( )

A、GigE

B、1394A

C、CameraLink

D、USB3.0

2/3英寸的远心镜头放大倍率为0.5倍，1/1.8英寸相机芯片大小为7.37mm*4.92mm，则视野范围为（ ）

A、3.69mm*2.46mm

B、7.37mm*4.92mm

C、14.74mm*9.84mm

D、以上都不对

在对于扁平机械零件，测量其外轮廓数据时，应选用下列哪个光源（ ）

A、背光源

B、环形光源

C、同轴光源

D、低角度环形光源

涉及到颜色识别任务时，下列哪一套组合是可用的（ ）

A、黑白线扫相机与线扫镜头

B、黑白面阵相机与面阵镜头

C、单色CIS相机

D、彩色面阵相机与面阵镜头

下面哪一个焦距的镜头是工业镜头中不常见的（ ）

A、6mm

B、8mm

C、15mm

D、25mm