下列哪些设备是用于晶圆制造（前道）工艺中的？

A、光刻机

B、刻蚀机

C、离子注入机

D、封装机

E、CMP（化学机械抛光）机

在集成电路制造中，薄膜生长工艺可以使用下列哪些方法实现？

A、化学气相沉积（CVD）

B、物理气相沉积（PVD）

C、原子层沉积（ALD）

D、湿法蚀刻

E、干法蚀刻

集成电路制造中的光刻工艺通常涉及到哪些步骤？

A、涂覆光刻胶

B、曝光

C、显影

D、离子注入

E、化学机械抛光

下列哪些工艺在集成电路制造中用于改变半导体材料的电性能？

A、离子注入

B、热氧化

C、化学气相沉积

D、光刻

E、刻蚀

在半导体制造中，用于在晶圆表面生成绝缘层的设备是什么？

A、PVD设备

B、CVD设备

C、离子注入机

D、刻蚀机

哪个工艺是用于将电路图案从掩模转移到晶圆上的光致抗蚀剂层？

A、光刻

B、刻蚀

C、离子注入

D、薄膜生长

在集成电路制造中，用于改变晶圆内部材料性质的工艺是？

A、氧化

B、清洗

C、离子注入

D、封装

下列哪项不是薄膜生长工艺中常见的类型？

A、化学气相沉积（CVD）

B、物理气相沉积（PVD）

C、原子层沉积（ALD）

D、液相外延（LPE）

集成电路制造中，用于将晶圆切割成单独芯片的设备叫什么？

A、切割机（Dicing Saw）

B、光刻机

C、热处理炉

D、封装机

在半导体制造中，用于提高晶圆表面平整度的工艺称为？

A、化学机械抛光（CMP）

B、氧化

C、蒸发

D、刻蚀