在集成电路制造中，下列哪些设备是用于晶圆制备阶段的？

A、晶圆切割机

B、晶圆研磨机

C、晶圆抛光机

D、光刻机

E、离子注入机

彩色图像处理中，常见的颜色模型有哪些？

A、RGB模型

B、CMYK模型

C、JPEG标准

D、HSI模型

图像分割技术可以基于以下哪些原则进行？

A、边界检测

B、区域生长

C、直方图分析

D、傅里叶分析

数字图像处理中常用的数学工具有哪些？

A、离散傅里叶变换

B、卷积

C、主成分分析

D、小波变换

空间域滤波可以实现哪些图像处理功能？

A、噪声去除

B、边缘检测

C、图像锐化

D、频率谱分析

在半导体制造中，刻蚀工艺可能使用下列哪些技术？

A、干法刻蚀

B、湿法刻蚀

C、化学刻蚀

D、物理刻蚀

E、离子注入

下列哪些工艺在集成电路制造中用于改变半导体材料的电性能？

A、离子注入

B、热氧化

C、化学气相沉积

D、光刻

E、刻蚀

下列哪些设备是用于晶圆制造（前道）工艺中的？

A、光刻机

B、刻蚀机

C、离子注入机

D、封装机

E、CMP（化学机械抛光）机

集成电路制造中的光刻工艺通常涉及到哪些步骤？

A、涂覆光刻胶

B、曝光

C、显影

D、离子注入

E、化学机械抛光

在集成电路制造中，薄膜生长工艺可以使用下列哪些方法实现？

A、化学气相沉积（CVD）

B、物理气相沉积（PVD）

C、原子层沉积（ALD）

D、湿法蚀刻

E、干法蚀刻